数字化解决方案“轮番上阵”，这场路演，精彩！

栏目：市场资讯
发布时间：2022.01.06
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为了助力制造企业注入新动能，苏州站的数字化巡演于2022年1月6日举行，旨在加强智能制造领域的产品、技术、解决方案等方面的资源整合，为智造转型贡献力量。

现场就企业数字化转型的技术技术创新、市场情况、研发方向、解决方案等方面进行了精彩分享。让智造产业生态里的创新思想相互碰撞融合，通过路演的形式来驱动智造行业的智慧化转型升级。

跟随小编的镜头一览现场聚集了制造业领域的专家学者、技术精英的百老汇会员登录展台的精彩瞬间！

嵌入式工业主板CEB系列

⬆️ CEB-8XX3-W101

Intel® 第八代Core™ ；i3-8145UE 双核Processor（2.2 GHz/3.9GHz）；i5-8365UE 四核Processor（1.6 GHz/4.1GHz）；i7-8665UE 四核Processor（1.7 GHz/4.4GHz）；支持1 x SO-DIMM DDR4，最大支持32GB；支持Ennoconn USB SR Pro 技术；支持3个千兆网络

⬆️ CEB-H31I-A100

Intel®8/9代酷睿 i7/i5/i3/奔腾®/赛扬®处理器；功耗最高支援到65W；双通道2插槽 DDR4 2400/2666MHz，高达64GB；支持VGA/HDMI双屏异显；支持双Intel GbE LAN、USB3.0、16位GPIO。

⬆️ CEB-H11M-A120

⬆️ CEB-Q47A-A100

嵌入式无风扇边缘计算CES系列

⬆️ CES-P814/430-D32A

八代英特尔赛扬或酷睿i3-8145UE处理器，性能优越；全新超薄设计，体积小巧；I/O接口丰富，可满足多种需求；DC-IN输入，宽温运行。

⬆️ CES-R814/R836/R866-W44A

高性能、低功耗、超薄设计；可灵活配置的扩展模组设计；结构精准定位易拆卸设计，满足不同应用需求；预留o-door(optional door)扩展；可根据客户需求灵活扩展串口

⬆️ CES-EH11-D340

高效能多扩展工控机CEFS系列

⬆️ CEFS-DP26-Q17A

Skylake-S/Kabylake-S系列LGA1151奔腾/赛扬/酷睿处理器；搭载Q170芯片组；支持双通道DDR4-1866/2133MHz SODIMM内存插槽；支持2个RJ45 intel® i211AT千兆网口；支持VGA/HDMI双显；采用 intel i211AT LAN，保证网络稳定性。

低功耗自动化互动控制CEP系列